Nuove indiscrezioni suggeriscono la presenza del socket LGA1700 per Alder Lake-S di Intel

Il noto leaker momomo_us ha pubblicato sul proprio profilo Twitter alcuni documenti classificati di casa Intel che suggeriscono la presenza di un nuovo socket per la generazione di processori Alder Lake-S. Naturalmente allo stato attuale si tratta di pure e semplici indiscrezioni ed è necessario attendere il comunicato stampa ufficiale per una conferma in merito. Come sappiamo, Intel con Alder Lake-S potrebbe abbracciare un nuovo design differente dal classico monolitico utilizzato in ambiente desktop e per questo motivo potrebbe aver la necessità di utilizzare un socket completamente differente dall'attuale LGA1200. 

Secondo alcune indiscrezioni, questa famiglia di chip dovrebbe adottare un'architettura ibrida big.LITTLE (o simile a Lakefield) caratterizzata da core ad alte prestazioni e unità di calcolo a bassa frequenza. Mentre i primi dovrebbero garantire prestazioni elevate nelle applicazioni non ottimizzare in multicore, la seconda schiera di core ad alta efficienza permetterebbero di migliorare le prestazioni in multithreading. Le dimensioni dei due socket saranno differenti lasciando poco spazio ad eventuali speculazioni; mentre LGA1200 misura 37.5mm x 37.5mm, LGA1700 occuperà uno spazio leggermente superiore sulla scheda madre (45.0mm x 37.5mm). Inoltre, a giudicare dai documenti riportati, sembra previsto un nuovo socket anche per l'ambiente dei datacenter (Alder Lake-P).

Secondo quanto riportato da Videocardz alcuni mesi fa, il nuovo socket LGA1700 sarà compatibile con tre generazioni di processori Intel così da competere con la longevità del socket AMD AM5 atteso per il 2022. Atteso inoltre il supporto alle memorie DDR5 e una piena compatibilità con lo slot PCI Express di quarta generazione. 

Di seguito una tabella riepilogativa riguardante la presunta roadmap che Intel dovrebbe seguire: