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MediaTek Dimensity 7000 rivela dettagli sulla strada verso la rivalità con Snapdragon 870

La Dimensity 7000 si scontrerà con lo Snapdragon 870 e probabilmente ne uscirà vincitore. (Fonte: MediaTek)
La Dimensity 7000 si scontrerà con lo Snapdragon 870 e probabilmente ne uscirà vincitore. (Fonte: MediaTek)
MediaTek è pronta a rilasciare un nuovo chipset sub-premium, il Dimensity 7000, e una nuova fuga di notizie ha rivelato i dettagli del SoC prima del lancio. Le specifiche sembrano impressionanti, con lo Snapdragon 870 di Qualcomm indicato come l'ovvio rivale del nuovo chipset.

MediaTek è pronta a lanciare due nuovi chipset per i segmenti flagship e mid-range. Mentre la Dimensity 9000 è la stella dello spettacolo, la Dimensity 7000 potrebbe essere il chipset più attraente, e i dettagli della configurazione di base del SoC sono stati rivelati.

Come trapelato da Digital Chat Station, il MediaTek Dimensity 7000 sarà costruito sul nodo a 5nm di TSMC, probabilmente lo stesso nodo che sostiene Apple A15 Bionic. La Dimensity 7000 sarà dotata di quattro core Cortex-A78 con clock a 2,75 GHz e quattro core Cortex-A55 con clock a 2,0 GHz. Questo promette prestazioni migliori rispetto alla Dimensity 1200 che utilizza una configurazione simile ma con i vecchi core Cortex-A77. Per quanto riguarda la GPU, la Dimensity 7000 dovrebbe essere dotata di Mali-G510 MC6 di ARM.

Digital Chat Station sostiene che la Dimensity 7000 farà la guerra allo Snapdragon 870 di Qualcomm. Considerando le configurazioni di base dei due chipset e il fatto che il meno Dimensity 1200 già compete bene con lo Snapdragon 870 sul lato CPU, è più probabile che la Dimensity 7000 trovi una migliore competizione con qualsiasi chipset Qualcomm rilasci come diretto successore dello Snapdragon 870.

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Ricci Rox, 2021-11-29 (Update: 2021-11-29)