La serie Honor Magic3 sarà il primo smartphone a lanciare con l'ultimo tipo di storage interno UFS 3.1 di Micron, a 176 strati

Micron Technology è una società che ha sviluppato una memoria NAND a 176 strati, che incorpora in prodotti come DRAM e SSD PCIe 4.0. Ora, ha annunciato che è anche pronta a spedire nuovi UFS 3.1 moduli di archiviazione con questa proprietà.

Le sue nuove offerte sono destinate ad essere utilizzate come lo storage interno trovato negli smartphonee, a giudicare dalle sue specifiche https://mp.weixin.qq.com/s/IPQ5Wys6rkrGnIknb_oNBgpotrebbe essere destinato ai modelli di fascia alta del prossimo futuro. Micron afferma che le sue velocità di scrittura sequenziale e di lettura casuale sono superiori del 75% rispetto al suo predecessore, e che le sueprestazioni generali di "carico di lavoro misto" sono aumentate del 15% rispetto allo stesso.

Di conseguenza, Micron stima che un telefono che integra questa nuova NAND può scaricare 14 gigabyte (GB) di 4K in soli 9,6 secondi (s) grazie a velocità di scrittura sequenziale di ~1,5GB/s. Inoltre, potrebbe richiedere solo 0.7s per scaricare un video di 10 minuti della stessa risoluzione.

L'OEM sostiene anche che il nuovo memoria flash impartisce una latenza di risposta ridotta da circa il 10% generazione su generazione, e renderà compiti come il cambio di app e l'archiviazione di file a lungo termine più efficaci e affidabili nel tempo.

Il nuovo UFS 3.1 di Micron UFS 3.1 di Micron hanno già almeno 1 acquirente Honor ha saltato sul suo carro integrandolo nel suo Magic3 linea di ammiraglie. Questi dispositivi potrebbero venire con tra 128GB e 512GB del suo storage all'avanguardia, e saranno lanciati il 12 agosto 2021.

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