Intel presenta una rivoluzionaria soluzione di raffreddamento ultrasottile per chip da 1000W

Poiché la potenza dei chip e la generazione di calore continuano ad aumentare, in particolare nei processori per server e negli acceleratori AI, i produttori sono alla costante ricerca di metodi di gestione termica più efficienti. Intel ha deciso di adottare un approccio insolito a questo problema e ha presentato all'evento Foundry Direct Connect una soluzione sperimentale di raffreddamento a liquido a livello di pacchetto, in grado di dissipare fino a 1.000 watt di calore dai chip di prossima generazione.

L'idea di base del raffreddamento ad acqua a livello di pacchetto consiste nell'ottimizzare il trasferimento di calore portando il meccanismo di raffreddamento il più vicino possibile alla fonte di calore. A differenza dei sistemi di raffreddamento convenzionali che si montano sopra i processori, l'approccio di Intel integra il raffreddamento direttamente a livello del pacchetto. Invece di un diffusore di calore tradizionale, la soluzione di Intel presenta un blocco d'acqua compatto appositamente progettato con microcanali in rame di precisione che guidano il flusso di refrigerante attraverso il pacchetto della CPU. Questo concetto presenta delle somiglianze con il raffreddamento diretto del die, che bypassa completamente il diffusore di calore per ridurre al minimo la resistenza termica.

L'azienda ha sviluppato prototipi per processori LGA e BGA, con dimostrazioni che utilizzano i processori Intel Core Ultra e Xeon server. Intel sostiene che la soluzione offre prestazioni termiche migliori del 15-20% rispetto ai tradizionali raffreddatori a liquido montati su die deliddati. Secondo quanto riferito, il sistema di raffreddamento utilizza un materiale di interfaccia termica a saldare o in metallo liquido, che offre un contatto superiore. Inoltre, il profilo estremamente sottile di questi blocchi di raffreddamento potrebbe consentire progetti di sistemi più compatti, nonostante la gestione di carichi di potenza significativamente più elevati.

Mentre le tipiche CPU consumer non si avvicinano attualmente ai requisiti di 1.000 watt, la tecnologia anticipa le crescenti richieste dei carichi di lavoro AI, del calcolo ad alte prestazioni e delle applicazioni professionali. Secondo quanto riferito, Intel sta sviluppando questa tecnologia da anni, con alcune ricerche che risalgono al 2005.

Intel non ha annunciato quando o se questo approccio di raffreddamento raggiungerà i prodotti commerciali, ma la dimostrazione segnala un cambiamento potenzialmente significativo nella progettazione termica delle CPU. Poiché i processori continuano ad aumentare sia il consumo energetico che la densità del pacchetto, le soluzioni di raffreddamento diretto potrebbero diventare essenziali per l'elaborazione ad alte prestazioni.