Intel potrebbe sfidare il dominio di TSMC, mentre Apple e Qualcomm guardano al packaging EMIB e Foveros per i chip di prossima generazione
Intel ha attirato l'attenzione con le sue nuove tecnologie di imballaggio dei semiconduttori. L'azienda potrebbe finalmente aver trovato una risposta al dominio di TSMC in questo settore, dato che Apple e Qualcomm hanno pubblicato nuovi annunci di lavoro per ingegneri che conoscono le tecnologie EMIB e Foveros di Intel.
EMIB e Foveros di Intel: un'alternativa a CoWoS di TSMC
Un vantaggio dell'Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) di Intel è che non richiede un interposer grande e costoso, come nel CoWoS di TSMC. EMIB ottiene questo risultato utilizzando un piccolo ponte di silicio integrato per consentire la comunicazione tra più chiplet in un unico pacchetto.
Il risultato potrebbe interessare aziende come Apple e Qualcomm, che desiderano ridurre la complessità di produzione mantenendo un'elevata larghezza di banda di interconnessione.
Il confezionamento Foveros Direct 3D si basa sull'EMIB, utilizzando i vias attraverso il silicio (TSV) per impilare verticalmente gli stampi. Questo garantisce percorsi di interconnessione più diretti, migliora l'efficienza energetica e riduce la latenza.
Le tecnologie EMIB e Foveros possono essere applicate nell'AI, nei data center e nei dispositivi mobili.
Apple e Qualcomm sondano il terreno
Apple ha ora rivelato che sta cercando di assumere ingegneri con esperienza in "tecnologie di packaging avanzate come CoWoS, EMIB, SoIC e PoP" attraverso un recente annuncio di lavoro.
Qualcomm sta cercando un'esperienza simile sotto forma di Direttore della gestione dei prodotti per la sua business unit Data Center.
I posti vacanti suggeriscono che le tecnologie di packaging di Intel vengono esplorate dai principali operatori di semiconduttori. Si tratta di un dato significativo, in quanto TSMC continua ad affrontare vincoli di fornitura a causa dei suoi clienti di massa, come Nvidia e AMD.
Una rara apertura in un mercato affollato
Gli osservatori del settore ipotizzano che i servizi di fonderia (IFS) di Intel possano prendere piede se l'azienda statunitense riuscirà ad approfittare della capacità limitata di TSMC. Ci sono segnali incoraggianti, visto che anche l'amministratore delegato di Nvidia Jensen Huang ha descritto Foveros come uno dei più importanti servizi di fonderia Foveros come una delle soluzioni di integrazione 3D più avanzate del settore.
Sebbene l'inserimento di annunci di lavoro non sia una prova conclusiva del fatto che le tecnologie di packaging di Intel guadagneranno terreno, ciò che segnala è che alcuni operatori potrebbero considerarle come una valida alternativa alla soluzione di TSMC.
