Intel annuncia la tecnologia Core Hybrid: Lakefield è tra noi

La gamma Lakefield, chiamata ufficialmente Intel Core con tecnologia Intel Hybrid, rappresenta la nuova soluzione innovativa e compatta di Intel, destinata ad essere adottata in tutti quei sistemi di piccole dimensioni come i dispositivi a schermo pieghevole o a doppio schermo. Le nuove proposte adottano un package di 12 x 12 millimetri, uno spessore di 1 millimetro e sono caratterizzati da cinque core.

La disposizione e la quantità di core è del tutto inedita per il settore; più in dettaglio sono presenti quattro core a consumo ridotto Tremont abbinati ad un singolo core ad alte prestazioni Sunny Cove. La configurazione ricorda quanto utilizzato da ARM con la serie big.LITTLE, disponibile all'interno di numerosi smartphone e tablet. Ai core va poi aggiunta la grafica integrata Intel Gen11 ad alte prestazioni, capace di supportare sino ad un massimo di quattro display 4K esterni. Per consentire la comunicazione tra i core, Intel ha utilizzato la tecnologia "die stacking 3D" che permette di collegare il die base (22 nanometri) ai chip superiori (10 nanometri).

L'utilizzo dei core a basso consumo è fondamentale per garantire una autonomia elevata. I modelli Lakefield sono infatti i primi processori Intel Core a registrare consumi in standby di soli 2.5 mW, circa il 91% in meno rispetto ai processori serie Y. Inoltre sono le prime soluzioni Intel Core ad implementare le memorie PoP (package-on-package) integrate e ad avere due canali interni per i display capaci di gestire dispositivi a doppio schermo o schermo pieghevole. Core i5-L16G7 e Core i3-L13G4, dotati entrambi di connettività Wi-Fi 6 (Gig+) e LTE, saranno inizialmente adottati da ThinkPad X1 Fold e Galaxy Book S.