Il die shot di Xring O1 offre uno sguardo approfondito al nuovo SoC mobile di Xiaomi

Lo Xiaomi Xring O1 Xiaomi Xring O1 ha fatto scalpore quando è riuscito a a scambiare colpi con lo Snapdragon 8 Elite di Qualcomm Snapdragon 8 Elite in Geekbench. Non si tratta di un'impresa da poco, perché anche gli operatori affermati come Samsung hanno difficoltà a farlo, ma si può attribuire il merito al fatto che Samsung Foundry è dietro a TSMC. Ora possiamo dare un'occhiata approfondita all'offerta di Xiaomi grazie a Geekerwan e Kurnalsalts.

Xiaomi Xring O1 ha un'area di stampo di soli 114,7 ^mm2, di cui 109,5 ^mm2 utilizzati. Ciò lo rende piccolo quanto l'A18 Pro Apple A18 Pro. Questo è stato possibile perché è stato prodotto sullo stesso nodo TSMC N3E utilizzato da AppleQualcomm e anche da MediaTek per il Dimensity 9400.

Sul die vero e proprio, la maggior parte dell'area è occupata dalla CPU a 10 core con due Cortex-X925, quattro Cortex-A725, due core Cortex-A725 e due core Cortex-A520. Ci sono poi 16 MB di cache L3 dedicata alla CPU e alcune altre cache per altri core. Accanto alla CPU, possiamo vedere la NPU a 6 core di Xiaomi Xring O1 con una cache di 16 MB. L'azienda non ha specificato se anche la NPU è sviluppata in proprio o se ha ottenuto una licenza IP da un altro produttore.

Infine, la GPU è un Arm Immortalis-G925 MP16 non disponibile e l'ISP è probabilmente un progetto interno di Xiaomi. Infine, Xring O1 è dotato di moduli LPDDR5T-9600. Dal punto di vista del design, lo Xiaomi Xring O1 è simile ai suoi rivali di Qualcomm e MediaTek. Tuttavia, un componente non è presente: il modem 5G. Si dice che utilizzi una radio esterna di MediaTek. Non si trova sul die stesso e probabilmente è un fattore che contribuisce a rendere le sue dimensioni così ridotte.