Il CCD AMD Zen 7 arriverà con il nodo all'avanguardia A14 di TSMC

Anche se Zen 6 non è ancora emerso, le fughe di notizie hanno già iniziato a parlare del suo successore: Zen 7. La Legge di Moore è morta ha previsto che sarebbe emerso per la prima volta nel 2027-28 con le nuove CPU Epyc con il nome in codice Florence, complete di una SKU top-spec con ben 288 core fisici.

Le CPU Zen 8 consumer dovrebbero essere lanciate idealmente un anno dopo. La testata giornalistica taiwanese Commercial Times ha ora tacitamente confermato un'altra specifica di Zen 7 preannunciata da Tom. Per cominciare, afferma che un CCD Zen 7 può supportare fino a 16 core e 224 MB di cache L3 con un tile V-cache 3D.

AMD prevede di utilizzare il nodo A14 di TSMC per il suo CCD Zen 7, nome in codice Grimlock. A differenza dei nodi Intel 18A e più recenti, TSMC A14 non supporterà il backside power delivery. Questo aggiornamento dovrebbe arrivare in una successiva revisione del nodo. I dettagli esatti su come il 14A migliora i nodi della generazione attuale, come N2 e N2X, non sono chiari. Zen 7 sfrutterà anche tecnologie all'avanguardia come FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) per consentire un funzionamento più efficiente.

Se è vero, sarà uno dei primi attori principali a fabbricare i suoi chip di fascia alta su TSMC A14, unendosi ad aziende del calibro di Apple e probabilmente a Qualcomm. Tuttavia, non tutti i componenti di Zen 7 potrebbero essere realizzati su 14A o, se vogliamo, anche presso TSMC. Jukan, un analista sudcoreano, suggerisce che Samsung Foundry ha ottenuto alcuni ordini da AMD, probabilmente per le CPU dei computer portatili.

Pertanto, sarebbe ragionevole supporre che alcuni componenti non critici, come il die IO e l'Infinity Fabric, potrebbero essere prodotti nelle linee di produzione di Samsung. I wafer A14 non saranno economici e AMD cercherà sicuramente un modo per mantenere bassi i costi complessivi, per non correre il rischio di essere sottoquotata dai prodotti 14A di Intel.