Il 18 Fold e il Pad 9 Pro Max di Xiaomi saranno lanciati il 7 settembre insieme all’Xring O3

Xiaomi ha ufficialmente fissato per il 7 settembre in Cina l’evento di lancio dei suoi prodotti di punta autunnali, durante il quale l’azienda presenterà lo Xiaomi 18 Fold e lo Xiaomi Pad 9 Pro Max.

Entrambi i dispositivi di punta debutteranno con il nuovo processore Xring O3 sviluppato internamente dall’azienda. Oltre al nuovo smartphone e al tablet, Xiaomi amplierà anche la propria gamma di veicoli introducendo i modelli elettrici N70 Pro, N70 Max e N90 Max con il marchio Xiaomi Pengcheng.

Lo Xiaomi 18 Fold rappresenta il primo smartphone dell’azienda con piegatura verso l’interno dotato di un design con formato ampio. Fungerà inoltre da dispositivo principale per il lancio del chip Xring O3. Per massimizzare le prestazioni, gli ingegneri hanno abbinato il processore proprietario a 3 nanometri alla memoria LPDDR6 fornita da ChangXin Memory Technologies, combinando efficacemente due componenti fondamentali sviluppati in Cina.

Il processore Xring O3 a 10 core raggiunge una frequenza di clock massima di 4,35 GHz e include un’unità di elaborazione grafica G2-Ultra NX a 16 core. Secondo il produttore, questa unità grafica aggiornata offre un miglioramento delle prestazioni dell’85%, riducendo al contempo il consumo energetico del 64% rispetto alla generazione precedente.

Lo Xiaomi Pad 9 Pro Max utilizzerà inoltre il nuovo silicio Xring O3. Recenti risultati dei benchmark Geekbench relativi al numero di modello M367FC mostrano che il tablet raggiunge 3.710 punti nei test single-core e 14.319 punti nelle prestazioni multi-core. Per supportare carichi di lavoro impegnativi come l’editing video, il disegno e il multitasking intensivo, il tablet sarà dotato, secondo quanto riferito, di una batteria dalla capacità eccezionale, superiore a 10.000 milliampere-ora, oltre che di una ricarica rapida via cavo da 120 watt.