I nuovi flagship Samsung hanno così tanta AI, che potrebbero essere raffreddati a liquido o ad aria per evitare il surriscaldamento, rivela un leak

Secondo quanto riferito, Samsung sta sviluppando soluzioni avanzate di raffreddamento attivo per combattere il throttling termico, un collo di bottiglia persistente per i telefoni di punta, in particolare quelli che eseguono carichi di lavoro intensivi di intelligenza artificiale. Non è chiaro se la tecnologia sarà pronta per la serie Galaxy Serie S27, compreso il modello premium Galaxy S27 Ultra di fascia alta.

Un team di ricerca dedicato presso il Production Technology Research Institute di Samsung sta valutando il raffreddamento attivo a liquido e il raffreddamento ad aria basato su ventole. Secondo il direttore del laboratorio Park Min, il team sta dando la priorità a un sistema a liquido che utilizza un circuito sigillato e circolante collegato direttamente al chipset. Mentre si sta testando il raffreddamento ad aria, Samsung nota che le preoccupazioni relative al rumore della ventola e all'aumento del peso del dispositivo rendono le soluzioni a liquido più interessanti.

Mentre l'ultimo SoC di punta di Samsung, l' Exynos 2600 utilizza (Galaxy S26, Galaxy S26+) l'innovativa tecnologia "Heat Pass Block" (HPB), un dissipatore di calore in rame posizionato direttamente sulla matrice del chip che ha dimostrato una notevole stabilità termica nei test, l'azienda riconosce che la futura AI on-device e il silicio ad alte prestazioni richiederanno sistemi attivi più robusti.

La svolta di Samsung rispecchia i metodi già diffusi dai telefoni Nubia focalizzati sui giochi, che utilizzano un raffreddamento ibrido a liquido e ad aria. Passando ad un raffreddamento interno attivo, Samsung potrebbe garantire che i suoi futuri flagship, come Galaxy S27 Ultra (che si dice verrà lanciato il 22 luglio) e/o Galaxy S28 Ultra, possano mantenere le massime prestazioni senza affidarsi a soluzioni passive.