Anche se TSMC ha ostacolato il tentativo di Huawei di produrre il suo Ascend 910B sul suo nodo all'avanguardia, il colosso cinese ha trovato nuovi modi per acquisire hardware all'avanguardia per i suoi scopi di formazione AI. L'Ascend 910C è arrivato poco dopo, e l'analisi approfondita di SemiAnalysis suggerisce che il chip ha le carte in regola per sfidare Nvidia, anche se con una serie di avvertenze. Ora, un nuovo rapporto di DigiTimes afferma che il suo successore (Ascend 920) è destinato ad arrivare presto.
Il noto X leaker Jukanlosreve afferma che l'Ascend 920 sarà prodotto sul nodo a 6 nm di classe N+3 di SMIC. Entrerà in produzione di massa nella seconda metà del 2025. Il chip offre 900 TFLOPS di (probabile) BF16 TFLOPS e una larghezza di banda di memoria di 4.000 GB/s, grazie alla memoria HBM3. Mira a sostituire il chip H20 basato su Hopper di Nvidia, recentemente bandito e progettato appositamente per la Cina.
L'arrivo dell'Ascend 920 preannuncia anche il nuovo nodo di classe 6 nm di SMIC, che probabilmente si estenderà ad altri prodotti, come i chip Kirin per gli smartphone Huawei. Mentre le precedenti indiscrezioni sul Kirin 9100 si è rivelato un fallimento, potrebbe effettivamente essere lanciato nel corso dell'anno. Si è parlato di uno sMIC di classe 5 nm di classe 5 nm, ma i progressi in questo senso sono probabilmente lenti a causa della mancanza di accesso alle macchine EUV.
Fonte(i)
Jukanlosreve su X
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