Xiaomi e MediaTek collaborano per fornire il nuovo chipset Dimensity 8200 Ultra nel CIVI 3

Xiaomi si sta preparando a rilasciare il CIVI 3, meno di un anno dopo aver presentato il CIVI 2.CIVI 2in Cina. Per inciso, il CIVI 2 è recentemente arrivato a livello globale con il nome di Xiaomi 13 Liteanche se con fotocamere frontali secondarie e ultra-grandangolari diverse. Ciononostante, Xiaomi sta presentando il CIVI 3 come il primo smartphone con il nuovo chipset MediaTek Dimensity.

Come mostrano le immagini qui sotto, Xiaomi ha basato il CIVI 3 sul Dimensity 8200 Ultra. Come riferimento, il CIVI 3 sarà il primo della serie ad affidarsi a un chipset MediaTek; in precedenza, Xiaomi ha integrato lo Snapdragon 778G, Snapdragon 778G Plus e lo Snapdragon 7 Gen 1 nei telefoni CIVI. Sebbene né MediaTek né Xiaomi abbiano ancora fornito dettagli sul Dimensity 8200 Ultra, GSMArena prevede che si tratti di una versione overcloccata dell'attuale Dimensity 8200 che si tratti di una versione overcloccata dell'attuale Dimensity 8200.

In ogni caso, Xiaomi ha anticipato che il Dimensity 8200 Ultra sarà dotato anche di un processore di segnale d'immagine (ISP) migliorato. A quanto pare, MediaTek è riuscita a ridurre il consumo energetico e il ritardo dell'otturatore, anche se resta da vedere come ciò influirà sull'utilizzo nel mondo reale. Inoltre, il Dimensity 8200 Ultra supporterà 30 nuove funzioni video. Il CIVI 3 utilizzerà il raffinato ISP con quelle che sembrano essere due fotocamere posteriori, la principale delle quali si dice sia la Sony IMX800. A titolo di esempio, il Sony IMX800 è un sensore da 54 MP e 1/1,49 pollici, già disponibile nel modello Honor 70.

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