Una fuga di notizie dettagliata su AMD Zen 7 rivela il nuovo 3D Core, l'aumento dell'IPC, la data di uscita e molto altro ancora
Secondo tutte le indicazioni, manca ancora più di un anno per vedere l'architettura CPU Zen 6 di nuova generazione di AMD. Ma questo non ha impedito a Moore's Law Is Dead di condividere i dettagli su Zen 7, il successore di Zen 6. Abbiamo riferito di recente che AMD aveva grandi progetti per Zen 7, tra cui l'introduzione di un 3D Core.
Moore's Law Is Dead ci offre ora uno sguardo più approfondito su Zen 7 e sui I nuovi Core 3D di AMD. Il leaker sostiene che, mentre è improbabile che Zen 7 apporti un aumento significativo del numero di core rispetto a Zen 6aMD si sta concentrando sull'efficienza, sull'IPC e sugli aggiornamenti di frequenza per tutte le varianti di core. Finora, AMD starebbe sviluppando un'unica architettura di CPU Zen 7, segmentandola in cinque diverse varianti:
- Coreclassici con un focus su IPC e frequenza
- Coredensi che privilegiano l'efficienza e l'IPC rispetto alla frequenza
- Corea basso consumo che massimizzano l'utilizzo dello spazio e della potenza
- Coredi efficienza che si concentrano sull'efficienza energetica e sull'IPC
- core 3D che mirano a massimizzare l'IPC o le prestazioni per-core
Mentre MLID condivide alcuni degli obiettivi di architettura e di progettazione di AMD per Zen 7i dettagli più interessanti riguardano il presunto 3D Core.
Dettagli dell'architettura AMD Zen 7
Secondo i documenti interni che MLID avrebbe visto e verificato attraverso il suo contatto con AMD, quest'ultima sta optando per il nodo di processo all'avanguardia TSMC da 1,4 nm per i chiplet core di Zen 7 e da 4 nm per i chiplet V-Cache. Nonostante l'aumento dei costi che tale mossa comporterebbe, AMD ha apparentemente deciso di impiegare sempre l'ultimo nodo di processo di TSMC per i suoi core CPU.
Utilizzando l'ultimo nodo di processo, Zen 7, secondo quanto riferito, punta a un aumento dell'IPC del 15-25% rispetto a Zen 6. Questo IPC potrebbe essere, in parte, dovuto al fatto che il processo di produzione di Zen 7 non è stato ancora completato. Questo IPC potrebbe essere, in parte, influenzato dalle modifiche alla cache che AMD potrebbe implementare nelle CPU Zen 7. Il leaker sostiene che i chip Zen 7 avranno 2 MB di cache L2 on-die per core e 7 MB di L3 per core sotto forma di chiplet V-Cache. In questo modo, AMD sta prendendo la 3D V-Cache che ha introdotto per la prima volta con il Ryzen 7 5800X3D e dando a ogni core della CPU Zen 7 la propria V-Cache, da cui il termine "3D Core".
È facile capire come, se AMD introdurrà un 3D Core sul mercato, le CPU Zen 7 potrebbero offrire prestazioni di gioco fenomenali, dato che le migliori CPU di gioco sul mercato sono chip AMD con un blocco L3 "3D V-Cache" dedicato.
MLID sostiene inoltre che i chip server Epyc Zen 7 di AMD utilizzeranno chiplet da 33 core, con un numero di core che arriva a 264. Inoltre, i chiplet Epyc Zen 7 sembrano essere retrocompatibili con gli IOD Zen 6 che AMD introdurrà il prossimo anno.
Data di uscita di AMD Zen 7
MLID sostiene che l'attuale "obiettivo di Tape Out" di AMD per Zen 7 è ottobre 2026. Il Team Red starebbe puntando al rilascio completo per la fine del 2027 o l'inizio del 2028.
Infine, il fatto che Zen 7 sia lontano più di 2 anni dovrebbe farvi capire di non prendere i dettagli condivisi da MLID al valore nominale. Solo dopo che le CPU Zen 6 saranno sul mercato, sentiremo delle conferme ufficiali su Zen 7.
