Un nuovo rapporto sulla catena di approvvigionamento accenna al ritorno in auge dei chip Apple M6 Pro e M6 Max

Un nuovo rapporto proveniente da Taiwan suggerisce che Apple potrebbe non aver abbandonato del tutto i modelli M6 Pro e M6 Max, contrariamente a quanto si vociferava in precedenza. Il rapporto illustra i potenziali piani per una futura «serie M6 di fascia alta», contraddicendo le precedenti affermazioni di Mark Gurman secondo cui Apple avrebbe abbandonato i modelli M6 Pro e M6 Max, insieme all’M6 Ultra, per concentrarsi sulla famiglia M7.

Il Commercial Times, citando fonti del settore dei semiconduttori, sottolinea il potenziale utilizzo da parte di Apple del processo N2 di TSMC e della sua architettura Fusion per un futuro chip della serie M6 di fascia alta. Si fa inoltre riferimento a tecnologie di packaging avanzate quali SoIC-MH e WMCM. Si ritiene che la prima aumenti la densità di interconnessione tra i die, mentre la seconda integri die logici, memoria LPDDR e I/O ad alta velocità in un altro livello di packaging.

Secondo quanto riferito, TSMC sta ampliando la propria capacità produttiva per queste tecnologie; la produzione di WMCM dovrebbe raggiungere circa 60.000 unità al mese entro la fine del 2026 e oltre 120.000 entro il 2027. Tuttavia, il rapporto è esplicitamente presentato come un’analisi di settore e non come una conferma del fatto che Apple abbia ordinato tali componenti per i chip M6 Pro o M6 Max. Le tecnologie di incapsulamento discusse potrebbero essere destinate alla generazione M6. Tuttavia, potrebbero essere impiegate in futuri prodotti della serie M7, come il gigantesco M7 Ultra che, secondo quanto si dice, supporterebbe fino a 2 TB di memoria unificata.

Nel complesso, il rapporto appare plausibile, vista la confusione che caratterizza attualmente la roadmap dei Mac di fascia alta di Apple. Un precedente rapporto di Mark Gurman affermava che la riprogettazione del MacBook Pro con display OLED, di cui si vocifera da tempo, sarebbe stata inizialmente riservata ai modelli alimentati dai chip M6 Pro e M6 Max, mentre la variante base M6 avrebbe mantenuto un display mini-LED. Gurman ha successivamente affermato che Apple avrebbe utilizzato il nuovo pannello OLED sulle schede M5 Pro e M5 Max esistenti, denominando il portatile «MacBook Ultra».  

Ciononostante, la presunta rinascita dell’M6 Pro e dell’M6 Max costituirà una buona notizia per gli utenti esperti, che senza dubbio apprezzeranno la maggiore potenza di calcolo. Essendo tra i primi chip per portatili realizzati sul nodo N2 di TSMC, potrebbero offrire notevoli miglioramenti in termini di prestazioni e un potenziale aumento dei core CPU/GPU, come dimostrato dall’Apple M6.