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SiCarrier, nota come ASML cinese, cerca un finanziamento di 2,8 miliardi di dollari con una valutazione di 11 miliardi di dollari

SiCarrier chiede un finanziamento di 2,8 miliardi di dollari; mira a sviluppare 31 strumenti per la produzione di chip. Nella foto: Un wafer di silicio di SMIC (Fonte: SMIC)
SiCarrier chiede un finanziamento di 2,8 miliardi di dollari; mira a sviluppare 31 strumenti per la produzione di chip. Nella foto: Un wafer di silicio di SMIC (Fonte: SMIC)
SiCarrier sta raccogliendo circa 2,8 miliardi di dollari a fronte di una valutazione di 11 miliardi di dollari, scaricando il 25% di una filiale non litografica per finanziare la ricerca e sviluppo.

SiCarrier, con sede a Shenzhen, spesso soprannominata la "versione cinese di ASML", sta preparando la sua prima raccolta di fondi esterna https://www.reuters.com/world/china/sicarrier-huawei-partner-chips-seeks-28-billion-funds-sources-say-2025-05-13/ e mira a raccogliere circa 2,8 miliardi di dollari a una valutazione di circa 11 miliardi di dollari. Il round previsto fa parte di uno sforzo più ampio da parte dell'ecosistema cinese dei semiconduttori per ridurre la sua dipendenza dalle attrezzature importate per la produzione di chip.

Persone che hanno familiarità con l'affare dicono che il governo municipale di Shenzhen intende vendere circa il 25 percento di una filiale di SiCarrier che non detiene attività di litografia. La vendita avrebbe un prezzo dell'unità vicino agli 80 miliardi di yuan (circa 11,1 miliardi di dollari) e potrebbe concludersi nel giro di poche settimane, rendendola una delle più grandi operazioni di vendita del Paese denominate in yuan di quest'anno. I proventi sono destinati principalmente alla ricerca e allo sviluppo, e diverse aziende statali e fondi di venture nazionali hanno segnalato interesse.

SiCarrier è stata fondata nel 2021 come braccio interamente controllato dalla Commissione di supervisione e amministrazione degli asset di proprietà statale di Shenzhen. L'azienda punta a "tecnologia, materiali e attrezzature di prima generazione" e il suo team principale vanta oltre due decenni di esperienza nell'ingegneria delle apparecchiature elettroniche. I documenti pubblici descrivono una roadmap di prodotti che comprende strumenti per l'incisione, la diffusione, la deposizione di film sottili e la metrologia, destinati alle fabbriche e agli istituti di ricerca leader in Cina.

L'ampiezza di questa roadmap è diventata visibile al SEMICON China di marzo, dove SiCarrier ha presentato 31 strumenti raggruppati in sei categorie e con il marchio di famose montagne cinesi. La gamma comprende la deposizione epitassiale (Serie Emei), la deposizione a strato atomico (Serie Ali), la deposizione fisica da vapore (Serie Putuo), l'incisione (Serie Wuyi), la deposizione chimica da vapore (Serie Changbai) e diverse piattaforme di misurazione. Gli analisti nazionali hanno salutato la rivelazione come una svolta per i fornitori cinesi di apparecchiature per chip.

Controlli indipendenti, tuttavia, suggeriscono che la maggior parte delle macchine annunciate sono ancora in fase di sviluppo e non hanno completato la lunga convalida richiesta dai clienti dei semiconduttori. Bernstein Research e gli addetti ai lavori avvertono che la costruzione e la qualificazione di strumenti complessi per la produzione di wafer richiede normalmente anni, sollevando dubbi sulla rapidità con cui SiCarrier potrà trasformare il suo catalogo in entrate.

Le ambizioni di SiCarrier si sviluppano in un contesto di controlli più severi sulle esportazioni negli Stati Uniti. L'azienda è finita su una lista di entità americane alla fine dello scorso anno a causa di legami percepiti con Huawei, legami che entrambe le aziende negano. Queste restrizioni hanno rallentato l'accesso alla tecnologia straniera e hanno intensificato la spinta di Pechino verso l'autosufficienza. La possibilità che SiCarrier possa scalare abbastanza velocemente da sfidare i fornitori globali consolidati rimane incerta, ma la sua imminente infusione di capitale segnala che la Cina è pronta a investire pesantemente per colmare questo divario.

Fonte(i)

Reuters (in inglese)

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Nathan Ali, 2025-05-16 (Update: 2025-05-16)