Si dice che i SoC Kirin torneranno in auge con il design a chip sovrapposti di Huawei

La divisione di Huawei che produce chip, HiSilicon, è stata gravemente ostacolata dall'ondata di sanzioni del governo statunitense Governo statunitense dall'ondata di sanzioni stati Uniti, che le ha imposto un'ondata di sanzioni. Ecco perché non abbiamo visto un nuovo chip Kirin dal Kirin 9000 lanciato alla fine del 2020. La situazione si è ulteriormente complicata con l'acquisizione da parte di Apple della maggior parte della capacità produttiva sub-5 nm di TSMC. Tuttavia, recenti voci provenienti da Weibo suggeriscono che i SoC Kirin potrebbero tornare presto sul menu.

L'utente di Weibo Fixed Focus Digital (H/T a Mochamad Farido Fanani per la segnalazione) ha condiviso quelle che sembrano due configurazioni per un prossimo chip Kirin. La prima prevede due core CPU Cortex-X3, due Cortex-A715 e quattro Cortex-A510 e una GPU Arm Immortalis-G715 MC16. Un design alternativo presenta un hardware più vecchio, ovvero 2 core CPU Cortex-X1, 3 Cortex-A78 e 3 Cortex-A55 e una GPU Arm Mali G710 MC10/6.

Questo potrebbe anche riferirsi a SKU separate. Un altro post su Weibo sostiene che che ci sono in totale tre nuove SKU, ovvero il Kirin 720, il Kirin 830 e il Kirin 9100. I primi due dovrebbero debuttare nel corso dell'anno, mentre il Kirin 9100 dovrebbe essere lanciato il prossimo anno, presumibilmente insieme a un dispositivo Huawei P70.

Anche se non è stato confermato in modo ufficiale (o ufficioso), il leaker di Twitter @tech_reve ha sentito che il misterioso chip Kirin sarà presumibilmente prodotto su SMIC sul nodo all'avanguardia N+2 (7 nm) di SMIC. Un rapporto di MyDrivers propone invece una teoria completamente diversa. Huawei avrebbe scoperto come impilare due chip da 14 nm l'uno sull'altro per ottenere prestazioni simili a quelle dei 7 nm con un consumo energetico di 7 Watt, abbastanza basso per gestire uno smartphone moderno.

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