Secondo quanto riferito, Samsung sta sviluppando un substrato FC-BGA di alto valore per il processore Apple M2, l'azienda sta investendo miliardi in Corea e Vietnam prevedendo una carenza di fornitura nel 2027

Apple è previsto di introdurre diversi dispositivi alimentati da M2 quest'anno. Il SoC M2 è propagandato per essere un aggiornamento della serie M1 di SoC, e abbiamo già visto alcune prime proiezioni che mettono il prossimo SoC in competizione con un Core i9-12900HK e un RTX 3070. A quanto pare, Apple è sulla buona strada per garantire una sufficiente disponibilità di silicio M2 grazie all'aiuto di Samsung.

Si apprende che Samsung sta sviluppando il packaging flip-chip ball grid array (FC-BGA) per la prossima serie M2 di SoC di Apple. L'FC-BGA è un circuito stampato che collega il chip al substrato principale. L'FC-BGA è stato sviluppato dalla divisione Electro-Mechanics di Samsung che ha anche fornito gli FC-BGA per la serie M1.

ET News riporta che Samsung sta ancora una volta fornendo l'FC-BGA si collega all'M2. Apparentemente, Apple ha iniziato lo sviluppo del SoC M2 subito dopo aver rilasciato i Mac basati su M1. L'azienda è stata impressionata dagli sforzi di Samsung con l'M1 e ha deciso di continuare con lo stesso fornitore FC-BGA per l'M2.

FC-BGA è una tecnologia altamente complessa e solo poche aziende oltre a Samsung, come la giapponese Ibiden e la taiwanese Unimicron, hanno la capacità di fornire in modo affidabile FC-BGA a Apple. Samsung Electro-Mechanics ha investito molto per diventare un giocatore formidabile nella nicchia FC-BGA

Samsung ha investito 241 milioni di dollari (300 miliardi di KRW) in una fabbrica FC-BGA sudcoreana e più di 1 miliardo di dollari (1,3 trilioni di KRW) in un impianto di produzione FC-BGA in Vietnam. L'azienda si aspetta una carenza di fornitura entro il 2027 e sta quindi cercando di corteggiare quanti più clienti possibile.

Anche LG Innotek è entrata nel business FC-BGA, ma apparentemente non è nei conti per la fornitura di substrati alla linea M2.

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