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Samsung Exynos 2400 è pronto per la produzione di massa con una tecnologia di semiconduttori all'avanguardia

L'Exynos 2400 potrebbe avere un nuovo trucco. (Fonte: Samsung)
L'Exynos 2400 potrebbe avere un nuovo trucco. (Fonte: Samsung)
Si pensa che Galaxy S24 e S24 Plus verranno lanciati con quello che Samsung potrebbe definire il chipset migliore e più potente che abbia mai realizzato, l'Exynos 2400. Si ritiene che i diritti di vanto del SoC includano anche la produzione con FOWLP, una tecnica all'avanguardia che si dice possa migliorare la larghezza di banda e le prestazioni fino al 15% in chip che occupano fino al 40% di spazio in meno.
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GDDR6W lanciata nel 2022 e presentata come un nuovo tipo di VRAM ad altissime prestazioni.VRAM grazie al modo in cui è stata realizzata. Si tratta del primo prodotto a semiconduttore di Samsung realizzato con la tecnica fan-out wafer-level packaging (FOWLP) e, pertanto, è sostenuto per ottenere una larghezza di banda e una capacità maggiori rispetto a una GDDR6X di dimensioni simili.

Il processo FOWLP consente ai singoli chip di integrarsi su un wafer di silicio piuttosto che attraverso il supporto di un PCB. Di conseguenza, un modulo GDDR6W è valutato come il 36%più 'corto' di un modulo GDDR6X con un'altezza di soli 0,7 micron (μm), anche se si stima che il primo sia fino al 30% più veloce.

Ora, questa tecnologia di imballaggio sta arrivando ai processori, a partire dal modello Exynos secondo il noto leaker @Tech_Reve. La produzione di massa di questi presunti chip avanzati potrebbe iniziare nel"quarto trimestre" (presumibilmente nel 2023), facendo sorgere il sospetto che questi chip FOWLP di prima generazione potrebbero includere il nuovo 2400 presumibilmente destinato al Galaxy S24 e S24 Plus.

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Deirdre O'Donnell, 2023-11-19 (Update: 2023-11-19)