Qualcomm punta alla capacità 3 nm di TSMC a causa dei rendimenti inferiori a quelli di Samsung Foundries

Qualcomm ha avuto una lunga partnership con TSMC per i suoi SoC di fascia alta per smartphone. È passata agli stabilimenti di Samsung Foundries per lo Snapdragon 888 e Snapdragon 8 Gen 1presumibilmente a causa di problemi di capacità di TSMC. I test nel mondo reale degli smartphone che eseguono i SoC hanno mostrato diverse carenze, come termiche scadenti e prestazioni non ottimali. Ecco perché lo Snapdragon 8 Gen 2 (provvisorio) potrebbe di nuovo essere prodotto da TSMC

Un rapporto di The Elec afferma che Qualcomm sta puntando alla capacità a 3nm di TSMC per le sue future esigenze di SoC per smartphone. Sembra che i rendimenti sul nodo N4 di Samsung siano sub-parziali e si attestano su un misero 35%. Questa informazione integra una storia precedente, che ha detto che lo Snapdragon 8 Gen 1 Plus è stato fabbricato sul nodo N4 di TSMC, con rendimenti fino al 70%. La situazione sarebbe stata molto peggiore se Qualcomm non avesse fornito assistenza tecnica a Samsung Foundries. I rendimenti per l Exynos 2200 sono ancora più bassi del 35%, spiegando perché Samsung ha usato il SoC in una manciata di varianti Galaxy S22 questa volta

Tuttavia, le cose non sono esattamente perfette nemmeno per TSMC. Il suo nodo a 3 nm, lo stesso che è stato preso di mira da Qualcomm, ha incappato in diversi intoppiche potrebbero spingere indietro la sua capacità di produrre wafer in massa. In cima a questo, Intel e Applehanno già trangugiato la parte del leone della capacità di 3 nm di TSMC, quindi è improbabile che Qualcomm ottenga le sue richieste soddisfatte. Un approccio a due punte, come quello che Apple ha fatto con l A9potrebbe risultare in un disastro simile al Chipgate, ma Qualcomm ha poco da fare in questo caso. Intel Foundries potrebbe essere un'opzione, ma certamente non sarà la prima scelta di Qualcomm