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Potrebbe essere in arrivo un nuovo chip Ryzen Pro con marchio X3D

Rendering artistico della CPU desktop AMD Ryzen Pro. (Fonte: AMD)
Rendering artistico della CPU desktop AMD Ryzen Pro. (Fonte: AMD)
Una nuova fuga di notizie suggerisce che AMD ha in cantiere un chip Ryzen Pro con marchio X3D più potente, che andrà ad aggiungersi all'attuale offerta di punta della serie Ryzen Pro 9000. Si prevede che sia dotato di una cache L3 più elevata e di un TDP significativamente più alto.

AMD ha aggiunto quattro nuovi chip Ryzen Pro per desktop al suo portafoglio nel settembre dello scorso anno, tre dei quali fanno parte della serie Ryzen Pro 9000. Si tratta di processori configurati per la produttività e rivolti ai professionisti, quindi mancano i conteggi di core più elevati e le grandi quantità di cache che vantano i chip focalizzati sul gioco di AMD. Ora, sembra che il primo chip Ryzen Pro con marchio X3D sia in arrivo, ma i dettagli sono scarsi per ora.

Il noto leaker Olrak29_ ha scavato ancora una volta nella bolla di spedizione NBD e ha trovato una nuova CPU Ryzen Pro su cui AMD non ha condiviso alcuna informazione. La CPU è denominata Ryzen 9 Pro 9965X3D e, secondo le specifiche minime allegate, il chip si colloca al vertice dell'ultimo portafoglio della serie Ryzen Pro 9000.

Tutti e tre i chip della serie Ryzen Pro 9000 rilasciati in precedenza hanno un massimo di 12 core, ma si dice che il Ryzen 9 Pro 9965X3D sia dotato di 16 core. Inoltre, ha un assorbimento di energia significativamente più elevato, pari a 170W, rispetto ai 65W degli altri. Anche se le specifiche della cache non sono chiare in questo momento, il marchio X3D suggerisce che sarà dotato di una cache L3 molto più elevata rispetto all'attuale ammiraglia Ryzen 9 Pro 9945 (76 MB di cache totale). Inoltre, non è chiaro se AMD utilizzerà il suo più recente design di cache 3D V, come nel caso del vociferato Ryzen 9 9950X3D2.

In particolare, non ci sono ancora informazioni ufficiali da parte di AMD sul Ryzen 9 Pro 9965X3D, quindi non c'è nemmeno una data di rilascio. Se l'elenco della bolla di spedizione è accurato, possiamo aspettarci maggiori informazioni nelle prossime settimane.

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Vineet Washington, 2026-01-13 (Update: 2026-01-13)