MediaTek Dimensity 8300 fa il suo debutto su Geekbench con il prossimo dispositivo Redmi

MediaTek è pronta a presentare la sua attuale offerta di fascia media, il Dimensity 8300, il 21 novembre. Questo avviene pochi giorni dopo che Qualcomm ha presentato il suo discutibile Snapdragon 7 Gen 3. Un recente elenco di Geekbench di https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3573009 ha rivelato alcune delle specifiche chiave del SoC e la sua posizione rispetto alla concorrenza. Il campione Dimensity 8300 in questione sta alimentando una variante di Redmi K70 con 16 GB di RAM, il cui debutto è previsto per "la fine del 2023".

Il Dimensity 8300 ha ottenuto 1.512 e 4.886 punti nei test single e multi-core di Geekbench 6.2, collocandosi dietro allo Snapdragon 7+ Gen 2 di Qualcomm (che si trova sul Poco F5, 384 dollari su Amazon) nel single-core (1.681) ma davanti nel multi-core (4.378). Sarà interessante vedere come si comporterà rispetto al suo successore, lo Snapdragon 7 Gen 3. È molto più veloce del Dimensity 8200 Ultra (1.240/3.787), il che indica che MediaTek ha apportato seri miglioramenti sotto il cofano, come confermato dalle sue specifiche.

È guidato dal core principale Cortex-X3 (3,35 GHz) e completato da 3x core Cortex-A715 (3,20 GHz) e 4x core Cortex-A510 (2,20 GHz). Infine, il Dimensity 8300 utilizza una GPU Arm Mali-G615 MP6. Come molti SoC di fascia medio-alta lanciati negli ultimi mesi, sarà prodotto con il processo a 4 nm di TSMC.