Leak rivela i dettagli del core cluster e le prestazioni di Geekbench per il prossimo Snapdragon 895 SoC di fascia alta

Il Snapdragon 888 attualmente conosciuto come SM8450 ha già avuto le sue specifiche chiave trapelate un mese fa da fonti affidabili vicine a Even Blass, ma, allora, non c'erano informazioni concrete per quanto riguarda la configurazione del core cluster. Una nuova fuga di notizie proveniente dall'utente Twitter FrontTron sta traducendo un post di Weibo che rivela ulteriori dettagli sul core più i risultati preliminari di Geekbench e confronta anche la nuova GPU Adreno 730 con il AMD RDAN2 integrata nel prossimo Samsung Exynos 2200.

Per quanto riguarda il core cluster, l'SM8450 che dovrebbe essere ufficialmente conosciuto come Snapdragon 895 integra un "grande" core Kryo 780 basato su ARM Cortex-X2tre core "medi" Kryo 780 basati su ARM Cortex-A710, e quattro core "piccoli" Kryo 780 basati su ARM Cortex-A510. Il post di Weibo separa ulteriormente i piccoli core in due cluster, quindi due di questi potrebbero avere frequenze più alte. In termini di prestazioni, lo Snapdragon 895 sembra essere quasi veloce come un Apple A14 Bionic nei test multi-thread (4000 vs 4027 punti in Geekbench), ma è ancora significativamente indietro nei test single-core (1250 vs 1596 punti).

Il post di Weibo menziona anche che il prossimo SoC Qualcomm supporta 100 W di ricarica veloce e la GPU Adreno 730 non è veloce come la GPU RDNA2 inclusa nell'Exynos 2200 che verrà lanciato questo mese. Questo è molto probabilmente un primo campione dello Snapdragon 895 e Qualcomm sta probabilmente ancora cercando di capire le frequenze per ogni core. Gli OEM di smartphone molto probabilmente spingeranno le specifiche ancora di più con soluzioni di raffreddamento personalizzate, quindi questi numeri di prestazioni che vediamo qui potrebbero sembrare migliori quando il SoC sarà lanciato. Tuttavia, Apple dovrebbe anche lanciare il A15 Bionic nel corso di quest'anno, e il divario di prestazioni potrebbe ancora una volta essere ampliato.

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