La serie iPhone 16 sarà più sottile grazie a un PCB migliorato

La serie iPhone 16 potrebbe essere presentata come un dispositivo ancora più sottile ed elegante grazie alla riduzione dell'altezza del telaio di questa generazione. Si dice che passerà a un nuovo tipo di materiale per circuiti stampati (PCB) che si ritiene sia più sottile delle alternative convenzionali e, quindi, aiuterà i dispositivi della prossima generazione a diventare ancora più sottili.

Deirdre O'Donnell, Published 09/28/2023 🇺🇸 🇫🇷 ...

Il 15 Pro Max è considerato il miglior design per l'iPhone iPhone grazie a un telaio che ha acquisito sottili curve verso l'interno lungo i bordi e al passaggio al titanio spazzolato titanio spazzolato. Tuttavia, è ancora più spesso di qualche millimetro rispetto al suo di qualche millimetro in più rispetto al suo predecessore, così come il 15 Pro.

Tuttavia, i loro successori potrebbero contribuire a invertire questa tendenza, grazie al passaggio a una nuova PCB materiale. Il foglio di rame rivestito di resina (RCC) è stato valutato per essere fornito con tutti gli adesivi necessari preapplicati e, quindi, potrebbe essere più sottile dei circuiti stampati convenzionali circuiti stampati materiali per circuiti stampati convenzionali.

Di conseguenza, viene utilizzato per realizzare tutti i tipi di dispositivi mobili, smartwatch e tablet inclusi, così come smartphonepiù sottili con il passare del tempo.

Questa nuova indiscrezione rafforza l'impressione crescente che la serie 16 possa essere in effetti la USB tipo-C uSB type-C, in quanto potrebbero avere una superficie dello schermo ancora maggiore schermomigliore fotocamere e migliori processori (anche nei modelli vanilla). Chi lo sa, potrebbero anche ottenere quelle altre dentizione problemi di titanio sotto controllo.

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