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La fuga di notizie sul chip Dimensity 8500 indica una bestia di potenza con 2M+ in Antutu

Logo del chip Mediatek Dimensity (Fonte: Mediatek)
Logo del chip Mediatek Dimensity (Fonte: Mediatek)
Una nuova fuga di notizie sta preparando il terreno per il Dimensity 8500 di MediaTek, un chip che alza il livello di prestazioni degli smartphone di fascia media e "sub-flagship". Previsto per alimentare dispositivi come il Redmi Turbo 5, vanterà una GPU potenziata, con un obiettivo di oltre 2 milioni nei benchmark AnTuTu.

MediaTek sembra che si stia preparando per una forte presenza nel mercato degli smartphone di fascia media con il suo imminente chipset Dimensity 8500. Il top di gamma Dimensity 9500 alimenterà le ammiraglie di prossima generazione, mentre il Dimensity 8500 mira a fornire prestazioni serie a dispositivi "sub-flagship" più accessibili. L'ultima fuga di notizie suggerisce che il Dimensity 8500 avrà una bella spinta della GPU che lo porterà a ottenere un punteggio di oltre 2 milioni in AnTuTu.

Secondo il tipster Digital Chat Station su Weibo, Mediatek si affiderà al processo a 4 nm di TSMC per la produzione di Dimensity 8500. La parte più interessante è il potenziale aumento delle prestazioni grafiche. Mentre l'architettura della CPU principale potrebbe non subire cambiamenti radicali, si dice che la GPU Mali-G720 sarà notevolmente migliorata.

Dimensity 8500 supererà potenzialmente il punteggio AnTuTu di 2M

Questo miglioramento è così sostanziale che il chip potrebbe raggiungere un impressionante punteggio di benchmark AnTuTu di oltre 2 milioni di punti. Per avere un contesto, l'attuale Dimensity 8400 raggiunge circa 1,6 milioni, il che rende questo salto notevole in termini di potenza grezza.

Quindi, quali saranno i primi telefoni ad avere questo nuovo potente chip? L'informatore suggerisce che il prossimo Redmi Turbo 5 sarà nella lista. Questo dispositivo potrebbe arrivare entro la fine di quest'anno o all'inizio di gennaio 2026. Gli utenti globali potrebbero vedere questo SoC prima nel modello Poco X8 Proche si dice sia una versione rebrandizzata del Redmi Turbo 5, in arrivo intorno a gennaio 2026.

Oltre ai sub-brand di Xiaomi, anche altri importanti attori si stanno allineando per adottare il Dimensity 8500. Honor come BBK Electronics (che comprende Oppo, OnePlus, Realme, Vivo e iQOO), si prevede che tutti lanceranno smartphone alimentati da questo nuovo chip MediaTek. Si vocifera persino che il Realme Neo 8 SE e l'iQOO Z11 Turbo siano dotati di questo chip, seguendo la tendenza stabilita dai loro predecessori.

È interessante notare che l'adozione di un telaio centrale in metallo si estenderà a tutti questi prossimi telefoni con Dimensity 8500, secondo quanto riportato. Quindi, i marchi che utilizzano ancora cornici in plastica per le loro "ammiraglie economiche" potrebbero finalmente abbandonarle.

Fonte(i)

Stazione di chat digitale su Weibo

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Jean Leon, 2025-08- 3 (Update: 2025-08- 3)