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La fonderia Intel punta al pareggio entro il 2027

Intel punta al pareggio della fonderia nel 2027, mentre il nodo 18A entra nella rampa dei volumi. Nella foto: Un operaio che tiene in mano un wafer di silicio (Fonte: Intel)
Intel punta al pareggio della fonderia nel 2027, mentre il nodo 18A entra nella rampa dei volumi. Nella foto: Un operaio che tiene in mano un wafer di silicio (Fonte: Intel)
L'attività di fonderia di Intel continua a registrare forti perdite, ma il CFO David Zinsner afferma che l'unità dovrebbe raggiungere il pareggio nel 2027. Il piano si basa sull'introduzione del processo 18A nella produzione di volume quest'anno, sullo spostamento delle CPU client e server chiave su di esso e sull'acquisizione di ulteriori ordini esterni per il nodo 14A.

Intel Foundry, che continua a bruciare "miliardi ogni trimestre" mentre aggiunge capacità e sviluppa nuove tecnologie, ha ora un chiaro obiettivo di redditività. Parlando alla Global Technology, Media & Communications Conference di J.P. Morgan, il CFO Zinsner ha ribadito che l'operazione dovrebbe raggiungere il pareggio "qualche volta nel 2027",", una finestra che l'azienda ha lanciato per la prima volta all'inizio di quest'anno.

Il primo prodotto commerciale 18A, una CPU client con il nome in codice di Panther Lake- è previsto per la fine del 2025. Intel migrerà anche la linea di Xeon Clearwater Forest e progetti selezionati di terze parti sullo stesso nodo. Il management descrive 18A come un proof of concept destinato a convincere i clienti ad adottare i suoi successori, 18A-P e 14A.

Per ora, la domanda esterna è modesta. Molti clienti potenziali stanno ancora testando i chip e "il volume impegnato non è significativo", ha ammesso Zinsner. Per compensare questo aspetto, Intel prevede che i suoi prodotti consumeranno la maggior parte dei wafer 18A iniziali, migliorando l'utilizzo della fabbrica e i margini.

Il modello di pareggio richiede solo "miliardi a bassa o media cifra" di ricavi annuali da wafer esterni, integrati da packaging avanzato, produzione di nodi maturi come Intel 16 e produzione congiunta con partner come UMC e Tower. L'adozione di High-NA EUV per 14A aumenterà i costi inizialmente, ma Intel ritiene che i guadagni di densità e prestazioni giustificheranno la spesa.

Intel prevede anche di mantenere all'interno dell'azienda un maggior numero di silicio client di fascia alta: l'imminente Nova Lake Costruita su 18A-P, si unirà a Panther Lake nelle linee interne. Zinsner afferma che costringere Foundry a "competere" per questi wafer secondo il modello smart-capital dell'azienda dovrebbe affinare la disciplina dei costi mentre riempie la capacità, migliorando i margini anche prima dell'arrivo di grandi ordini esterni.

Fonte(i)

Reuters (in inglese) & TomsHardware (in inglese)

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Nathan Ali, 2025-05-15 (Update: 2025-05-15)