L'avanzato Huawei Mate 60 Pro scuote il governo degli Stati Uniti, costringendolo a inasprire le sanzioni contro il chipmaker cinese

A dicembre, abbiamo abbiamo riferito che il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti stava pianificando di colpire la Cina con nuove sanzioni che il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti stava pianificando di colpire la Cina con nuove sanzioni dopo il lancio inaspettato del Huawei Mate 60 Pro e del suo chipset Kirin 9000S 5G. Secondo un rapporto di di Reutersil Governo degli Stati Uniti sta ora prendendo di mira la principale fabbrica cinese di chip, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), limitando ulteriormente la capacità dell'azienda di procurarsi attrezzature e materiali per la produzione di chip.

Le ultime sanzioni sono apparentemente un risultato diretto del fatto che l'Amministrazione degli Stati Uniti è preoccupata dalla Mate 60 Pro che è alimentato da un SoC Kirin 9000S da 7 nm. SMIC South, una filiale di SMIC che, secondo quanto riportato da , è un hub chiave per la ricerca e lo svilupposi ritiene che sia l'impianto che sta dietro al Kirin 9000S. Quindi, le sanzioni del Governo Biden sono presumibilmente rivolte a SMIC South, impedendo ai fornitori con sede negli Stati Uniti di soddisfare gli ordini dell'azienda cinese.

Secondo Reuters, il Dipartimento del Commercio ha limitato le vendite delle aziende statunitensi a SMIC South verso la fine dello scorso anno. Le nuove regole hanno costretto Entegris, un fornitore statunitense di attrezzature e materiali per la produzione di chip, a cancellare le spedizioni. Secondo quanto riferito, Entegris avrebbe rifornito SMIC South fino alla fine del 2023. Nella sua indagine, Reuters non è riuscita a trovare alcuna violazione da parte dell'azienda.

Reagendo alle ultime restrizioni commerciali, l'Ambasciata cinese a Washington ha definito le nuove misure come un "vero e proprio bullismo economico" e un abuso di potere statale contro le aziende cinesi.

I rapporti dell'inizio di febbraio sostenevano che SMIC si stava preparando a produrre chip da 5 nm per Huawei utilizzando la litografia a ultravioletti profondi (DUV) invece della tecnica di litografia a ultravioletti estremi (EUV), poiché non era in grado di procurarsi gli strumenti necessari per quest'ultima. Resta da vedere quali effetti avranno le nuove sanzioni sui piani di produzione a 5 nm del produttore di chip e se il produttore sarà in grado di spedire un chip così avanzato se non può rifornirsi di materiali dall'America.

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