Computex 2022 | L'Enthusiast AMD Ryzen 7000 diventa completamente PCIe Gen 5 con due chipset X670 ASMedia PROM21 collegati in cascata, A620 verrà lanciato più tardi insieme alle APU desktop Rembrandt

Socket AM4 ha avuto una lunga storia con le CPU AMD Ryzen, a partire da Ryzen 1000 Summit Ridge fino all'attuale generazione Ryzen 5000 Vermeer. Il lancio odierno di Ryzen 7000 Raphael al Computex 2022 segna il passaggio a un nuovo socket e a una nuova piattaforma.

I chipset AMD per Ryzen con il nome in codice Promontory sono stati tradizionalmente prodotti da ASMedia, ad eccezione del chipset Chipset X570con il nome in codice Bixby, che è stato realizzato internamente da AMD con IP di ASMedia. AMD ha dovuto realizzare Bixby internamente in quanto i suoi fornitori non erano ancora pronti per l'era del PCIe Gen 4. Pertanto, AMD ha riutilizzato il chipset per la gestione del traffico. Pertanto, AMD ha riutilizzato il die di I/O delle CPU Matisse e Vermeer in un chipset dedicato in grado di supportare le velocità di Gen 4. Il risultato è stato un prodotto che non è stato in grado di soddisfare le esigenze del mercato

Il risultato è stato un prodotto non del tutto efficiente dal punto di vista energetico e termico, che richiedeva addirittura un raffreddamento attivo con ventola. Ora che il PCIe Gen 4 è diventato abbastanza comune, con AM5, AMD si rivolge nuovamente ad ASMedia per la produzione esclusiva dei chipset X670, B650 e A620 di Zen 4 Raphael.

A quanto pare, AMD voleva affidare lo sviluppo dei chipset AM5 sia ad ASMedia che a MediaTek, ma è probabile che si affidi ad ASMedia per la maggior parte del tempo. Non è del tutto chiaro se vedremo qualche chipset MediaTek, almeno nella fase iniziale.

Zen 4 Ryzen 7000 I/O

Le CPU Ryzen 7000 offrono un'ampia gamma di I/O (viaAngstronomics)):

• 1x slot PCIe x16 per la grafica (o biforcato in due slot x8)
• 1x slot PCIe x4 per SSD M.2 NVMe
• 1x collegamento PCIe x4 per controller USB4 discreto (Maple Ridge JHL8540 o ASMedia ASM4242) o SSD M.2 NVMe
• 1x PCIe 4.0 x4 per il downlink del chipset
• 3x porte USB-C combo che supportano USB3.2 Gen 2 10Gbps e DisplayPort 2.0 UHBR10 Alt Mode (ogni porta combo può essere suddivisa in DP discrete e USB 2.0 Type-A)
• 1x uscita display dedicata aggiuntiva (DP 2.0 UHBR10 o HDMI 2.1 Fixed Rate Link o eDP)
• 1x porta USB 3.2 Gen 2 10Gbps con capacità di flash del BIOS
• 1x porta USB 2.0 con supporto SecureBIO per Windows Hello
• SPI/eSPI, GPIO, audio HD

Tre chipset Promontory 21 per Zen 4 Ryzen 7000 AM5

La piattaforma AM5 supporta un totale di 24 corsie PCIe Gen 5, fino a 14 porte USB 3.2 Gen2, HDMI 2.1-out, DisplayPort 2.0-out, e Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2. La configurazione esatta varia a seconda del modello di scheda madre

Ancora una volta, vediamo tre chipset per la piattaforma Zen 4 Ryzen 7000 AM5:

• A620: PROM21 di fascia bassa
• B650: PROM21 di fascia media
• X670: doppia PROM di fascia alta21

L'A620 dovrebbe essere lanciato più avanti, forse quando le APU Rembrandt arriveranno sui desktop. Rispetto al B650, l'A620 avrà un downlink PCIe Gen 4 x4 disabilitato.

Chipset AMD B650

Il chipset AMD B650 si rivolge ai punti di prezzo mainstream e supporterà lo storage PCIe Gen 5 (dalla CPU). Sarà una soluzione a chip singolo. Le specifiche includono:

• pacchetto FCBGA da 19 x 19 mm
• Potenza massima ~7W
• 1x PCIe 4.0 x4 Uplink verso l'host
• 2 controller downlink PCIe 4.0 x4 (totale 8 corsie)
• 4x porte flessibili PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps (4L PCIe o 2L PCIe + 2x SATA o 4x SATA)
• 6 porte USB 3.2 Gen 2 da 10 Gbps (due delle porte possono essere fuse per formare una porta USB 3.2 Gen 2x2 da 20 Gbps, con quattro porte USB da 10 Gbps rimanenti)
• Fino a 6 porte USB 2.0 aggiuntive

Chipset AMD X670/X670E

La parte interessante, tuttavia, è il chipset X670. AMD offre il chipset di punta in due versioni: il normale X670 e l'X670E. Entrambi sono identici in termini di hardware, ma l'X670E è considerato una soluzione PCIe Gen 5 completa, con il requisito che il primo slot PCIe e il primo slot M.2 debbano supportare velocità PCIe Gen 5.

Un altro aspetto unico del chipset X670 è che è disposto in una catena a margherita: un X670 si collega alla CPU mentre un altro si collega all'X670 primario

Il daisy-chaining è vantaggioso per AMD/ASMedia per massimizzare i rendimenti con un singolo tapeout e contribuire ad aumentare l'I/O per gli utenti finali. Ciò contribuisce anche a ridurre il calore e ad eliminare la necessità di una ventola attiva e di ulteriori remix di segnale per i componenti lontani dalla CPU.

Tuttavia, il daisy chaining comporta anche delle complicazioni sotto forma di potenziali intoppi nella virtualizzazione dell'I/O e di un altro punto di guasto. Dovremo aspettare e vedere come la soluzione dual-chipset di AMD si rivelerà nel lungo periodo.

I problemi di connettività USB sui chipset B550 e X570 non sono una novità. È probabile che gli utenti colleghino i loro dispositivi USB mission-critical direttamente alla CPU Ryzen 7000 prima di assicurarsi che la nuova architettura del chipset non crei problemi.

Le specifiche di un chipset dual-X670 PROM21 includono:

• 2 pacchetti FCBGA da 19 x 19 mm
• Potenza massima ~7W x 2
• 1x PCIe 4.0 x4 Uplink all'host
• 3x controller downlink PCIe 4.0 x4 (totale 12 corsie)
• 8x porte flessibili PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps (4L PCIe + 4x SATA o 2L PCIe + 6x SATA)
• 12 porte USB 3.2 Gen 2 da 10 Gbps (quattro delle porte possono essere fuse per formare due porte USB 3.2 Gen 2x2 da 20 Gbps, con otto porte USB da 10 Gbps rimanenti)
• Fino a 12 porte USB 2.0 aggiuntive

Collegando il Wi-Fi 6E e l'Ethernet al PCIe Gen 3 si liberano tutte le 12 corsie PCIe Gen 4.

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