Intel, Cadence rafforza la collaborazione per accelerare la progettazione di SoC sui nodi di processo all'avanguardia 18A e oltre

In conformità con le informazioni fornite dal recente comunicato stampa di Intel https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-cadence-expand-partnership-soc-design.htmlintel Foundry Services (IFS) e Cadence Design Systems Inc. hanno annunciato un accordo strategico pluriennale per lo sviluppo congiunto di proprietà intellettuali (IP) personalizzate e tecniche di ottimizzazione per la tecnologia di processo 18A di Intel. Questa tecnologia incorpora i transistor RibbonFET gate-all-around e l'alimentazione posteriore PowerVia.

La collaborazione mira a semplificare i progetti di system-on-chip (SoC), concentrandosi sulla tecnologia di processo Intel 18A e oltre. Integrando tecnologie avanzate di transistor e di erogazione di potenza, la partnership mira a migliorare le prestazioni, l'efficienza energetica e la progettazione complessiva del chip. Rivolgendosi a segmenti di mercato come l'intelligenza artificiale/apprendimento automatico, l'elaborazione ad alte prestazioni e l'elaborazione mobile premium, la collaborazione mira a soddisfare la domanda di standard IP avanzati per massimizzare i vantaggi delle tecnologie avanzate di imballaggio e di processo del silicio.

Secondo Stuart Pann, vicepresidente senior di Intel e direttore generale di Intel Foundry Services (IFS), l'ampliamento della partnership con Cadence dovrebbe rafforzare l'ecosistema IP per i clienti di IFS. Pann ha sottolineato il potenziale di sfruttamento delle soluzioni di progettazione di Cadence per facilitare lo sviluppo di SoC ad alto volume, alte prestazioni ed efficienza energetica sulle tecnologie di processo di Intel.

Il portafoglio di Cadence comprende protocolli di memoria avanzati, PCI Express e UCI Express, che dovrebbero consentire progetti scalabili e ad alte prestazioni. Si prevede che questi progetti accelereranno il time to market e sfrutteranno le tecnologie avanzate di silicio e le capacità di packaging 3D-IC di IFS.

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