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Il SoC Dimensity 9400 sarà basato sul processo a 3 nm di seconda generazione di TSMC e offrirà miglioramenti significativi, secondo un informatore affidabile

Il Dimensity 9400 di MediaTek sarà prodotto utilizzando il processo di seconda generazione a 3 nm di TSMC. (Fonte: MediaTek)
Il Dimensity 9400 di MediaTek sarà prodotto utilizzando il processo di seconda generazione a 3 nm di TSMC. (Fonte: MediaTek)
Secondo un nuovo rapporto del noto informatore Digital Chat Station su Weibo, l'imminente Dimensity 9400 sarà prodotto utilizzando il processo TSMC di seconda generazione a 3 nm e sarà caratterizzato da una combinazione di core Cortex-X5. Come il suo predecessore, anche il 9400 non includerà core di efficienza, puntando tutto su un design di soli core di prestazioni.

Nel mondo competitivo dei processori mobili, l'imminente MediaTek Dimensity 9400 sta suscitando un notevole interesse per le sue prestazioni previste. Le informazioni provenienti da Digital Chat Station su Weibo forniscono informazioni sulle caratteristiche principali del chipset, come la sua base sul processo di seconda generazione a 3 nm di TSMC e l'utilizzo di ARM tSMC di seconda generazione a 3 nm e l'utilizzo dei progetti di CPU e GPU di ARM.

Un notevole allontanamento dai core di efficienza visti nel suo predecessore, Dimensity 9300si prevede che il 9400 adotti un design simile per tutti i core di prestazioni, con una combinazione di core Cortex-X5. Questo cambiamento di design mira a migliorare le prestazioni grezze rispetto all'efficienza, allineandosi alle intenzioni di MediaTek di detronizzare Snapdragon di Qualcomm come re dei chip Android. Digital Chat Station afferma che le "prestazioni del design" sono molto forti, il che rivela che gli appassionati possono aspettarsi un salto di qualità nelle prestazioni dal 9300.

L'utilizzo da parte di Dimensity 9400 del processo a 3 nm di seconda generazione di TSMC è un punto focale di discussione. Denominato processo N3E, si prevede che offrirà una migliore economicità e rendimenti superiori rispetto al processo N3B di prima generazione utilizzato negli ultimi chip delle serie A e M di Apple. Questo suggerisce l'intenzione di MediaTek di bilanciare l'efficienza dei costi con prestazioni ottimali, rendendo potenzialmente il chipset un'opzione interessante per i produttori di smartphone e i consumatori.

Nel panorama ultra-competitivo dei SoC mobili, Dimensity 9400 deve affrontare la dura rivalità del prossimo chip Snapdragon 8 Gen 4 di Qualcomm di Qualcomm. Si prevede che sia dotato della CPU Oryon personalizzata di Qualcomm, che ha ottenuto il riconoscimento nel chip del computer portatile X Elitesecondo quanto riferito, ha dimostrato prestazioni impressionantisuperando persino Applem2 in alcuni carichi di lavoro. L'imminente competizione tra Dimensity 9400 e Snapdragon 8 Gen 4 è destinata a rappresentare uno sviluppo significativo nel mercato dei processori mobili.

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Sambit Saha, 2024-01-25 (Update: 2024-01-25)