I giganti dell'industria dei semiconduttori e le migliori società di software creano il consorzio Universal Chiplet Interconnect Express

I principali produttori di processori come AMD, Arm, Intel, Qualcomm, Samsung, così come TSMC e ASE Group, insieme a giganti come Google Cloud, Meta e Microsoft stanno istituendo il consorzio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) per facilitare la creazione di un ecosistema chiplet e accelerare l'adozione delle future tecnologie chiplet. Il consorzio, che rappresenta diversi segmenti di mercato, risponderà alle richieste dei clienti per un'integrazione a livello di pacchetto più personalizzabile, collegando i migliori protocolli e interconnessioni die-to-die da un ecosistema interoperabile e multi-vendor.

Le aziende fondatrici hanno ratificato la prima versione delle specifiche UCIe come standard industriale aperto sviluppato per stabilire un'interconnessione onnipresente a livello di pacchetto. La scheda tecnica UCIe 1.0 copre il livello fisico I/O die-to-die, i protocolli die-to-die e lo stack software che sfruttano i consolidati PCI Express (PCIe) e Compute Express Link (CXL) standard industriali. Come sottolineato da Anandtech, questa versione iniziale di UCIe viene da Intel, che sta donando la specifica all'ingrosso al consorzio. Non è affatto sorprendente, considerando che Intel è stata responsabile per lo sviluppo iniziale di diverse tecnologie di interconnessione aperte di alto profilo come USB, PCIe e Thunderbolt 3 negli ultimi due decenni. Come tale, UCIe 1.0 è effettivamente basato sui progetti Advanced Interface Bus di Intel.

Dopo l'incorporazione della nuova organizzazione industriale UCIe nel corso di quest'anno, le aziende associate inizieranno a lavorare sulla prossima generazione della tecnologia UCIe, compresa la definizione del fattore di forma del chiplet, la gestione, la sicurezza avanzata e altri protocolli essenziali.

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