Hyundai Mobis, la filiale di ricambi auto di Hyundai Motor Group specializzata in auto connesse, tecnologia autonoma ed elettrificazione, sta intensificando i suoi sforzi nella progettazione di semiconduttori per aumentare l'autosufficienza. Secondo una fonte interna, l'azienda punta a sviluppare internamente almeno il 10% dei chip utilizzati in tutto il Gruppo Hyundai Motor entro il 2030, seguendo le lezioni della carenza globale di semiconduttori automobilistici tra il 2021 e il 2023.
L'azienda non parte da zero. Hyundai Mobis ha già co-sviluppato 16 semiconduttori di sistema con partner e produce circa 20 milioni di unità all'anno. Inoltre, gestisce sei linee di produzione che producono sette modelli di moduli di potenza. Nei prossimi due o tre anni, il fornitore prevede di rilasciare dieci nuovi chip; il CEO Lee Gyu-suk ha sottolineato la necessità di una strategia a lungo termine per ridurre la dipendenza dai fornitori stranieri.
Hyundai Mobis sta perseguendo un modello ibrido che combina la progettazione interna con un'ampia collaborazione nell'ecosistema dei semiconduttori della Corea del Sud. L'azienda ha confermato che collaborerà con Samsung FoundrylX Semicon, Cadence, Synopsys e ADT su un SoC di rete che ha progettato internamente e che verificherà da sola. Altri progetti includono un chip per il controllo del corpo che integra cinque funzioni, previsto per il 2026, sviluppato con Dongwoon Anatech, DB Hitek e ASE Korea, nonché una soluzione LED intelligente creata insieme a Global Technology, SK Key Foundry e Dongbu LED.
Guardando al futuro, Hyundai Mobis prevede di iniziare a produrre circuiti integrati di gestione dell'alimentazione con i suoi partner e punta al lancio di un IGBT al silicio (Si-IGBT) nel 2026. L'azienda afferma che questo approccio non solo rafforzerà la resilienza della catena di approvvigionamento di Hyundai Motor Group, ma sosterrà anche la crescita dell'industria automobilistica e dei semiconduttori della Corea del Sud.
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