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Huawei si avvicina al nodo di classe 2 nm senza EUV

Huawei sta lavorando ad alcuni interessanti nuovi metodi per tenere il passo con l'industria dei chip (fonte: Huawei)
Huawei sta lavorando ad alcuni interessanti nuovi metodi per tenere il passo con l'industria dei chip (fonte: Huawei)
Un brevetto depositato da Huawei illustra il suo piano per produrre semiconduttori di classe 2 nm con la sola litografia DUV. È costretta a farlo perché non può accedere agli strumenti EUV più nuovi e avanzati di ASML.

Qualche giorno fa, Huawei ha mostrato il suo primo SoC per smartphone di classe 5 nm prodotto sul nodo N+3 di SMIC. Il Kirin 9030 ha alimentato la nuova linea Mate80 di Huawei. Ora, sembra che Huawei sia vicina al suo prossimo passo avanti: 2 nm. Il ricercatore di semiconduttori Dr Frederick Chen ha individuato il brevetto di Huawei del 2022, ma lo ha pubblicato solo di recente; deve ancora essere approvato.

Parla dell'utilizzo dell'infrastruttura DUV esistente per ottenere un passo metallico di 21 nm, che lo renderebbe equivalente alle offerte di 2 nm di TSMC e altri. In circostanze normali, ci vorrebbero più esposizioni di un laser DUV, ma Huawei ha scoperto come ridurre il numero a quattro tramite SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning).

Comprensibilmente, c'è un certo scetticismo sulla fattibilità commerciale di una simile impresa. Per cominciare, i suoi rendimenti sarebbero troppo bassi per essere commercialmente redditizi. Anche se lo fossero, non sarebbero affatto vicini alle soluzioni basate su EUV.

Un rapporto precedente affermava che la Cina stava lavorando su strumenti EUV indigeni e a un nodo da 3 nm con semiconduttori basati su nanotubi di carbonio. Di recente non sono giunte molte informazioni in merito. Anche se dovesse avere successo, non sarà rivelato ufficialmente in tempi brevi, a causa dell'approccio segreto della Cina nei confronti della sua abilità nella produzione di chip.

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Anil Ganti, 2025-12- 2 (Update: 2025-12- 2)