Hisense svela ulteriori dettagli sul nuovo telefono con schermo e-ink e display secondario magnetico

Hisense ha anticipato per la prima volta l’A10 nel giugno 2026 e, di recente, l’azienda ha offerto una prima anteprima del telefono con display e-ink. Come rivelato, è stato confermato che il dispositivo presenta un design modulare, con supporto per un display secondario che si aggancia magneticamente alla parte posteriore.

L’azienda aveva inoltre già confermato che la parte frontale sarebbe stata dotata di un display e-ink da 6,13 pollici, e le immagini iniziali suggerivano che le cornici sarebbero state piuttosto simili a quelle dell’Hibreak Dual 2, lanciato di recente. Ora, Hisense ha rivelato ulteriori specifiche tecniche fondamentali dello smartphone.

È stato confermato che il dispositivo sarà alimentato dal Qualcomm QCM6690, un SoC non molto diffuso, noto anche come Dragonwing Q-6690. Si tratta dello stesso chipset che alimenta il Boox Note X6, un tablet a inchiostro elettronico lanciato nel maggio 2026. Secondo Boox, questo SoC raggiunge un punteggio di circa 690.000 nel benchmark AnTuTu, collocandosi così nella stessa fascia di SoC come l’Unisoc T9100.

La scelta di questo SoC suggerisce che il telefono con display e-ink avrà un prezzo accessibile. Hisense ha inoltre rivelato che l’A10 funzionerà con Android 16 e che sarà dotato di supporto per NFC e telecomando a infrarossi. Il marchio ha inoltre chiarito che la parte magnetica sul retro non è destinata esclusivamente al display secondario staccabile. Essa offre anche il supporto alla ricarica wireless magnetica (stazione Anker Prime 3-in-1 MagSafe, attualmente a 99,74 $ su Amazon).

Non vi sono ancora informazioni concrete sulla data di lancio del telefono modulare con schermo e-ink, e Hisense non ha fornito dettagli nemmeno sul prezzo. Tuttavia, secondo recenti notizie, l’A10 verrà lanciato in Cina nell’agosto 2026.