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Esclusiva: la scheda tecnica della serie Snapdragon 4 di nuova generazione rivela una nuova GPU Adreno e il processo TSMC a 4 nm

Snapdragon 4 Gen 6 (generato dall’intelligenza artificiale)
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Snapdragon 4 Gen 6 (generato dall’intelligenza artificiale)
Una scheda tecnica di Qualcomm trapelata descrive in dettaglio l’SM4875 “Poros”, un chip della serie Snapdragon 4 di prossima generazione non ancora lanciato, dotato di una GPU della serie Adreno 6, supporto LPDDR5, Wi-Fi 6 e Bluetooth 6.0 opzionali e processo a 4 nm di TSMC. Sebbene la configurazione della CPU Kryo rimanga invariata, la connettività potenziata, l’hardware di sicurezza e le interfacce I/O suggeriscono un sostanziale aggiornamento della piattaforma in vista di un possibile lancio nel 2027.

Una scheda tecnica riservata di Qualcomm ottenuta da NotebookCheck descrive in dettaglio l’SM4875, nome in codice Poros, un chip Snapdragon non ancora lanciato che sembra destinato a succedere allo Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, nome in codice Aldabra) presentato all’inizio di quest’anno. Il documento è datato marzo 2026 e reca i contrassegni interni di segreto commerciale di Qualcomm.

CPU e GPU

L’SM4875 mantiene la stessa configurazione della CPU Kryo del suo predecessore: due core ad alte prestazioni Kryo Gold (basati su Cortex-A78) con 256 KB di cache L2 ciascuno, oltre a sei core ad alta efficienza Kryo Silver (basati su Cortex-A55) con 64 KB di cache L2 ciascuno, tutti condividenti una cache L3 da 1 MB. Come lo Snapdragon 4 Gen 5, è realizzato con il processo a 4 nm di TSMC. Tutto ciò che ruota attorno alla CPU, tuttavia, viene aggiornato. La GPU passa dalla serie Adreno 4 alla serie Adreno 6, il che promette un ulteriore balzo in termini di prestazioni rispetto al già impressionante aumento del 77% registrato dallo Snapdragon 4 Gen 5 rispetto alla generazione precedente. Il supporto alla memoria si espande dall’esclusiva LPDDR4X alla LPDDR5 a doppio canale a 3.200 MHz, con la LPDDR4X mantenuta come opzione a costo ridotto per gli OEM.

Connettività

La connettività è configurabile dall’OEM anziché fissa. La scheda tecnica dell’SM4875 elenca quattro opzioni di chip complementari WLAN che coprono due generazioni: il WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) e il WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) si collegano tramite SLIMbus, la stessa interfaccia utilizzata dall’SM4850. I modelli più recenti WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) e WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) si collegano invece tramite una nuova interfaccia PCIe Gen 3 a corsia singola, che sembra essere stata progettata specificatamente per supportare questi due moduli piuttosto che per lo storage o l’espansione generale. Il Bluetooth 6.0 è disponibile solo tramite il percorso del WCN6450, anziché come aggiornamento a livello di chip. Nessuna delle quattro opzioni supporta il Wi-Fi 7, pertanto, nonostante la corsia PCIe aggiuntiva, l’SM4875 non colma completamente il divario rispetto allo Snapdragon 6 Gen 5, che supporta invece il Wi-Fi 7. Ciononostante, si tratta di un notevole miglioramento rispetto al supporto limitato al Wi-Fi 5 dello Snapdragon 4 Gen 5.

Sicurezza e dimensioni della confezione

Anche l’hardware di sicurezza viene aggiornato, con l’autenticazione delle immagini ECC basata su hardware, il supporto Widevine L1 e un Trust Management Engine aggiornato per le funzioni di root-of-trust. Il chip viene fornito in un contenitore PSP917 di dimensioni maggiori (11,1 × 12,0 mm) rispetto al PSP808 dell’SM4850, a testimonianza delle interfacce I/O aggiuntive per PCIe e del maggior numero di pin GPIO.

Finestra di lancio

Qualcomm non ha ancora annunciato pubblicamente l’SM4875 e né il prezzo né la finestra di lancio sono noti, sebbene ci si possa aspettare che il chip venga lanciato nel corso del prossimo anno. Come per qualsiasi indiscrezione proveniente da un documento tecnico pre-lancio, il prodotto finale in commercio potrebbe subire modifiche alle caratteristiche o alle specifiche prima del lancio.

Fonte/i

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Bùi Giang, 2026-07-19 (Update: 2026-07-19)