Emergono le prime indiscrezioni sul prossimo chip di media gamma Dimensity 7000 di MediaTek, 5 nm e più veloce dell'S870

MediaTek sembra essere su un rotolo al momento. L'azienda ha appena lanciato il suo nuovo Dimensity 9000 e ha, giustamente, ottenuto un sacco di utenti Android eccitati dal suo potenziale di prestazioni. MediaTek non sembra aver finito, tuttavia, con i primi dettagli trapelati del suo 2022 SoC di fascia media ad alte prestazioni che indica anche una promessa simile.

Il nuovo chip dovrebbe chiamarsi Dimensity 7000 e sarà fabbricato sul processo a 5 nm di TSMC, che è il migliore nel settore. Mentre Qualcomm, AMD e altri hanno avuto difficoltà ad accedere ai nodi di TSMC grazie alle strette relazioni di lavoro di Applecon l'azienda, MediaTek è una società taiwanese e questa connessione sembra aver aiutato.

Come la Dimensity 9000, la fonte della fuga di notizie sostiene anche che la Dimensity 7000 includerà anche l'ultima architettura Armv9che è più veloce e più efficiente. Tanto che ci si aspetta che si inserisca tra il Qualcomm Snapdragon 870e Snapdragon 888 in termini di prestazioni. Chiaramente, si tratta di prestazioni potenzialmente in grado di cambiare il gioco per i telefoni di fascia media, con il supporto alla ricarica rapida che dovrebbe raggiungere una velocità di 75 W.

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