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Emergono i primi dettagli della prossima generazione di Samsung Galaxy Z Fold e Galaxy Z Flip

Il Galaxy Z Fold4 e il Galaxy Z Flip4 potrebbero entrambi essere dotati di fotocamere sotto il pannello. (Fonte immagine: Samsung)
Il Galaxy Z Fold4 e il Galaxy Z Flip4 potrebbero entrambi essere dotati di fotocamere sotto il pannello. (Fonte immagine: Samsung)
Secondo i rapporti, Samsung sta già realizzando i prototipi di Galaxy Z Fold4 e Galaxy Z Flip4, i suoi smartphone pieghevoli di prossima generazione. Grandi cambiamenti potrebbero essere in vista per entrambi i dispositivi, come una S Pen integrata per il Galaxy Z Fold e una fotocamera sotto il pannello nel prossimo anno Galaxy Z Flip.

IlGalaxy Z Fold3e Galaxy Z Flip3 possono avere solo pochi mesi, ma le voci sui modelli di prossima generazione sono già apparse. Chiamati provvisoriamente Galaxy Z Fold4 e Galaxy Z Flip4, la coppia non dovrebbe arrivare presto. Invece, si pensa che i prossimi smartphone pieghevoli di Samsung saranno lanciati nell'agosto 2022, in linea con la finestra di lancio delGalaxy Z Fold3, Galaxy Z Fold2 e delGalaxy Z Flip3.

Presumibilmente, Samsung equipaggerà il prossimo Galaxy Z Fold con fotocamere migliori, nessuna sorpresa considerando che il Galaxy Z Fold3 condivide le sue fotocamere con il suo predecessore. A quanto pare, le telecamere del Galaxy Z Fold4 saranno simili a quelle che si trovano nella serie Galaxy S22, anche se non è chiaro se queste saranno dal Galaxy S22, Galaxy S22 Plus o il Galaxy S22 Ultra.

Inoltre, si ritiene che Samsung abbia migliorato la qualità della sua fotocamera sotto il pannello (UPC), che ha debuttato nelGalaxy Z Fold3. Per inciso, tutti i prototipi di Galaxy Z Fold4 si dice che includano una S Pen integrata, una caratteristica che sta arrivando anche nelGalaxy S22 Ultra.

Anche il prossimo Galaxy Z Flip potrebbe guadagnare il supporto S Pen. Tuttavia, si dice che Samsung abbia testato questo con ilGalaxy Z Flip3prima di ritirarlo, quindi non ci sono garanzie che questo si farà strada nel Galaxy Z Flip4. Una cerniera più leggera e una migliore resistenza contro i materiali estranei sono in arrivo, anche se sono miglioramenti minori rispetto alla prospettiva di una S Pen integrata nel Galaxy Z Fold4.

Ciononostante, si dice che Samsung stia testando gli UPC e le fotocamere punch-hole nei prototipi di Galaxy Z Flip4. Ci aspettiamo che Samsung rilasci entrambi gli smartphone con Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 SoC, anche.

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Alex Alderson, 2021-11-18 (Update: 2021-11-18)