Un nuovo chip flessibile promette indossabili intelligenti più veloci, più economici e più efficienti dal punto di vista energetico

La promessa degli indossabili intelligenti è stata a lungo ostacolata da chip rigidi e avidi di energia. I ricercatori dell'Università Tsinghua e dell'Università di Pechino hanno ora colmato questo divario con FLEXI, una nuova famiglia di chip AI flessibili più sottili di un capello umano.

La ricerca - pubblicata sulla rivista Nature - evidenzia un cambiamento architettonico significativo: il calcolo in memoria. A differenza degli attuali wearable che devono scaricare i dati su processori esterni o backend cloud, FLEXI elabora le informazioni direttamente sui suoi circuiti. Secondo i ricercatori, questa capacità on-device elimina il costo energetico del trasferimento dei dati tra la memoria e il processore, consentendo al chip di consumare meno dell'1% dell'energia utilizzata dal silicio standard.

Il design fisico del chip è altrettanto sorprendente. Costruito con silicio policristallino a bassa temperatura (LTPS) su una base di plastica flessibile, il dispositivo può essere allungato, contorto e persino accartocciato. Nei test di piegatura, FLEXI è sopravvissuto a oltre 40.000 cicli di piegatura ed è stato piegato a un raggio di appena un millimetro senza alcuna perdita di prestazioni.

I test sul mondo reale con i volontari hanno mostrato il potenziale medico del chip. FLEXI ha identificato i battiti cardiaci irregolari (aritmia) con un'accuratezza del 99,2% e ha tracciato i movimenti fisici come camminare e andare in bicicletta con un'accuratezza del 97,4%.

È interessante notare che FLEXI è progettato per l'adozione di massa. Con costi di produzione mirati a meno di 1 dollaro per unità, questa tecnologia potrebbe aprire la strada ai tessuti intelligenti e agli indumenti integrati nell'AI, che attualmente non sono economicamente fattibili. Mentre il team mira a integrare sensori più complessi in futuro, FLEXI è attualmente una soluzione ad alta fedeltà e a basso consumo per la prossima generazione di elettronica adattabile fisicamente.