TSMC cambia i piani di produzione a 3 nm per soddisfare gli ordini di CPU di Intel

DigiTimes ha recentemente pubblicato un rapporto sugli ultimi sviluppi di TSMC sui prossimi nodi di produzione a 3 nminformando che le fonderie taiwanesi stanno cambiando i loro piani iniziali per accogliere i nuovi ordini assicurati da Intel. L'articolo inglese che è ora su DigiTimes sembra mancare di alcuni punti fatti nella versione originale cinese, ma ora abbiamo una chiara traduzione che aggiunge quei dettagli mancanti, grazie a RetiredEngineer su Twitter.

TSMC ha inizialmente pianificato un inizio di produzione di massa per i suoi nodi a 3 nm nella prima metà del 2022 per allinearsi con Apple's e Intel's product release roadmaps. A causa di difficoltà inaspettate, tuttavia, la produzione di massa a 3 nm è stata rimandata di diversi mesi e si prevede ora di iniziare nella seconda metà di quest'anno, con un volume reale previsto per l'inizio del 2023. Apparentemente, i rendimenti dei 3 nm erano subparalleli, ma TSMC è riuscita a migliorarli sostanzialmente nel frattempo. TSMC sta proiettando una forte domanda per la tecnologia a 3 nm fino al 2024, con la maggior parte degli ordini provenienti da Apple e Intel, pur essendo ancora in grado di soddisfare la domanda di clienti di lunga data come Broadcom, AMD, Nvidia, Qualcomm e MediaTek.

I nuovi ordini assicurati da Intel hanno portato ad alcune misure di ristrutturazione, che hanno incluso la riconversione delle nuove espansioni P8 / P9 della Fab 12 Gigafab a Baoshan, Hsinchu Science park. Il complesso P8 / P9 era originariamente destinato a servire come centro di R&S e mini-linea, concentrandosi sulla progettazione di transistor sub-3 nm. TSMC stava progettando di completare questo centro di R&S che si estende su 32,7 ettari entro la fine del 2021 e trasformarlo nell'equivalente dei Bell Labs, dove sarebbero stati assunti 8.000 dipendenti in più.

I piani sono improvvisamente cambiati con la nuova partnership con Intel e i progetti del centro R&S hanno dovuto essere rivisti. Il complesso P8 / P9 sarà convertito in una seconda base di produzione a pieno titolo, con un team indipendente al servizio di Intel. D'altra parte, Fab 18 rimarrà la base principale per 5 nm e 3 nm. Questo aiuterà TSMC a mantenere i progetti e i prodotti riservati di Intel e Apple totalmente separati l'uno dall'altro. La prima ondata di produzione target per le fabbriche P8 / P9 è di 20K wafer al mese e sarà utilizzata per soddisfare gli "importanti ordini CPU di Intel"

Fonti del settore suggeriscono che questo cambiamento di piani di TSMC dovrebbe dimostrare che la partnership con Intel è più solida del previsto, con obiettivi a lungo termine che vanno oltre il 2 nm GAAFET a partire dal 2025.

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