Samsung ha apparentemente raggiunto il successo con il suo chip in house Chip Exynos 2600 che alimenterà alcuni modelli Galaxy S26. Questo grazie soprattutto alla tecnologia di raffreddamento avanzata che l'azienda è riuscita a implementare. L'HPB o Heat Path Block consente al chip di funzionare in modo più fresco e di dissipare in modo più efficiente il calore, che era una delle principali preoccupazioni della precedente offerta Exynos. Ora, sembra che Qualcomm stia prendendo spunto dal libro di giochi di Samsung.
Secondo il leaker Fixed Focus Digital su Weibo, Qualcomm sta pianificando di utilizzare la soluzione termica HPB per i suoi chip di punta che sono previsti per la fine dell'anno. Questi includono lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 e lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Il problema che Qualcomm ha affrontato con il suo potentissimo Snapdragon 8 Elite Gen 5 è che si riscalda parecchio e necessita di una soluzione di raffreddamento più robusta. Mentre l'uso normale dei telefoni alimentati dal chip non mostra problemi, i rapporti iniziali hanno mostrato che i dispositivi surriscaldamento durante i benchmark.
Tuttavia, una soluzione di raffreddamento più efficiente contribuirà a migliorare le prestazioni e la longevità. Per ora, le informazioni su Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sono scarse, ma i rapporti hanno suggerito che i nuovi chip potrebbero utilizzare il processo a 2 nm di Samsung mentre alcune varianti rimarranno con il processo a 2 nm di TSMC. Inoltre, una delle varianti dovrebbe raggiungere un minimo di 5 GHzcon un incremento fino a 5,5 GHz. Se questi numeri si rivelano accurati, un HPB sarebbe una necessità. Le fughe di notizie hanno anche indicato che la versione Pro potrebbe essere caratterizzata da una GPU più capace e dal supporto della memoria LPDDR6.
Va notato che Qualcomm non ha condiviso alcuna informazione sulla prossima generazione di processori mobili di punta Snapdragon.
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