Xiaomi Redmi K30S

Chip grafico per smartphones e tablets integrato nel SoC Qualcomm Snapdragon 865. Qualcomm sostiene essere il 25% pi˘ veloce dell'Adreno 640 nel SoC Snapdragon 855 e offre il 50% in pi˘ di unit‡ di calcolo (ALU). Per Android dovrebbe essere una delle schede grafiche pi˘ veloci nel 2020.

SoC di fascia alta per smartphone che è stato introdotto a metà del 2020 e prodotto in 7 nm al TSMC (migliorato N7P). Integra un "Prime Core" basato su un'architettura ARM Cortex-A77 con clock fino a 3,1 GHz. Altri tre core di prestazioni sono anch'essi basati sull'A77 ma con clock fino a 2,42 GHz. Inoltre, sono integrati quattro core a risparmio energetico basati sull'architettura ARM Cortex-A55 con clock fino a 1,8 GHz. Oltre ai core del processore, il SoC integra un modem WiFi 6E (incluso il supporto mmWave a 60 GHz), un Hexagon 698 DSP (fino a 15 TOPS) e uno Spectra 480 ISP. Il controller di memoria integrato supporta la memoria LPDDR5 con un massimo di 2.750 MHz. LTE non è più incluso nel SoC, ma è necessario utilizzare il modem esterno Snapdragon X55 5G.

Solo pochi smartphones hanno schermi più grandi. 

I display con dimensioni maggiori consentono risoluzioni più elevate. Quindi, i dettagli come le lettere sono più grandi. D'altro canto, il consumo energetico è inferiore negli schermi con diagonali piccole e su dispositivi più piccoli, più leggeri ed economici.