Xiaomi Poco X3 Pro

Chip grafico per smartphones e tablets che Ë integrato all'interno del SoC Qualcomm Snapdragon 855. Qualcomm sostiene sia il 20% pi˘ veloce dell'Adreno 630 presente nel SoC Snapdragon 845 e offre il 50% in pi˘ di unit‡ di calcolo (ALU).

SoC di fascia alta per smartphone introdotto nel 2021 e prodotto a 7 nm da TSMC. Integra un "Prime Core" basato su un'architettura ARM Cortex-A76 modificata con clock fino a 2,96 GHz. Altri tre core più performanti sono anch'essi basati sull'A76 ma con clock fino a 2,42 GHz. Inoltre, sono integrati quattro core per il risparmio energetico che sono basati sull'architettura ARM Cortex-A55 e clock fino a 1,8 GHz. Oltre ai core del processore, il SoC integra un modem X24 LTE (fino a 2 Gigbit di download), un nuovo modem Wi-Fi (Wi-Fi 6 ready, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP con nuovi core Tensor per l'elaborazione AI, uno Spectra 380 ISP con un motore di computer vision integrato e un controller di memoria LPDDR4x integrato. Simile al vecchio Snapdragon 855+ ma con supporto per 16 GB di RAM. 

Solo pochi smartphones hanno schermi più grandi. 

I display con dimensioni maggiori consentono risoluzioni più elevate. Quindi, i dettagli come le lettere sono più grandi. D'altro canto, il consumo energetico è inferiore negli schermi con diagonali piccole e su dispositivi più piccoli, più leggeri ed economici.